核心提示:聚酰亚胺( Polyimide,PI)具有优异的耐高温、耐低温、耐溶剂、耐辐射性能以及突出的力学强度和介电性能,现已被广泛应用于航天、航空、汽车、电子半导体、焊接切割、电器等许多高新技术领域。但是聚酰亚胺(PI)加工成型困难和制造成本高一直是制约其快速发展的两个关键因素。研制和开发可熔融加工的热塑性聚酰亚胺(PI)使其具备加工成型性能、降低制造成本的主要方法之一。热塑性聚酰亚胺(PI)不仅保留了传
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